产品规划和应用情况介绍

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4.0/1 

核心DSP IP: 100G PAM4, 50G PAM4, 25G NRZ

首期产品包括50/100/200/400/800G 光模块DSP 芯片，各种交换机面板背板retimer芯片，5G前传DSP芯片，交换机和人工智能芯片里的IO 模块。

首期产品包括50/100/200/400/800G 光模块DSP 芯片，各种交换机面板背板retimer芯片，5G前传DSP芯片，交换机和人工智能芯片里的IO 模块。

首期产品包括50/100/200/400/800G 光模块DSP 芯片，数据中心各种交换机面板背板retimer芯片，5G前传DSP芯片，交换机和人工智能芯片里的IO 模块。



二期产品可扩展到消费电子领域包括USB芯片和PCIE。

类似技术可用来开发汽车里的数据通信芯片，团队具备相关经验，近期发展受人力和资源限制，可作为远景规划。